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该产品专业用于功率半导体器件,如IGBT模块、GTR模块;功率控制线路及新式功率结构单元;固态继电器及高频开关模块电源;变频器交流无触电开关;汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元的高温热处理。

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  • 产品介绍
  • 性能特点
  • 技术参数
  • 工作原理
    一、技术指标
    使用温度RT-1100℃
    炉膛均匀性优于±2℃
    网带运行速度20-150mm/min无级可调
    自动升温速率可调升温速率≤2℃/min
    氮氧混合气体氧含量20-300pp可调
    控温温区8-10温区
    网带宽度200mm
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